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Ishikawa式的攪拌和壓碎機(jī)（以下稱為Ishikawa式）是一種自動(dòng)砂漿，可以被壓碎（壓碎，壓碎，壓碎），攪拌，分散，揉捏，揉捏和揉捏。它可以有效地處理各種材料，包括糊狀材料，粉末，高粘度漿，化學(xué)材料和高性能材料。
Ishikawa的樣式涉及磨削（成型，瓦解，研磨），攪拌，分散，揉捏，揉捏和混合，并使用機(jī)制來(lái)處理材料。這使得材料可以均勻，均勻（均勻分布）以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量混合。從現(xiàn)在開(kāi)始，我們將解釋技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)這種機(jī)制。
從長(zhǎng)期使用的砂漿上方拍攝的照片
有一些痕跡表明，杵在整個(gè)迫擊板上均勻均勻地移動(dòng)。
杵在旋轉(zhuǎn)時(shí)旋轉(zhuǎn)，杵本身在復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)中旋轉(zhuǎn)。
這種運(yùn)動(dòng)允許對(duì)材料進(jìn)行有效且均勻的磨削。
杵的這種運(yùn)動(dòng)創(chuàng)造了一條路徑，該路徑描繪了下面的環(huán)保曲線。
第一個(gè)技術(shù)是將表環(huán)曲線用于杵軌跡。這使杵可以在砂漿內(nèi)均勻且密集地畫出軌跡。
此外，環(huán)保曲線從中心向外周邊和鍋中的外圍沿外圍繪制一個(gè)基因座，從而有效地?cái)嚢枇松皾{內(nèi)的材料。
當(dāng)藍(lán)色移動(dòng)圓（旋轉(zhuǎn)圓圈）移動(dòng)在淺藍(lán)色固定圓圈（靜態(tài)圓圈）上方移動(dòng)時(shí)，一條環(huán)流曲線是移動(dòng)圓上的恒定點(diǎn)繪制的路徑。
在右側(cè)的圖中，當(dāng)恒定圓的半徑為3，而移動(dòng)圓的半徑為1（橙色線）時(shí)，會(huì)繪制表周環(huán)曲線。
恒定圓半徑3 1移動(dòng)圓半徑
右側(cè)的圖像顯示了基于微量機(jī)微小（橙色線）的規(guī)格繪制的表環(huán)曲線。固定圓的半徑是通過(guò)減去旋轉(zhuǎn)半徑旋轉(zhuǎn)半徑獲得的值，而移動(dòng)圓的半徑設(shè)置為與旋轉(zhuǎn)半徑相同。
這種設(shè)計(jì)允許致密和均勻的杵軌跡。
我們機(jī)制之一是將這種表環(huán)曲線采用到杵軌跡中。
但是，設(shè)計(jì)就不允許杵通過(guò)砂漿的中心。
微小規(guī)格中的表環(huán)曲線
右側(cè)的圖顯示了微型痕量機(jī)器設(shè)備的橫截面視圖。
從這個(gè)圖中可以明顯看出，杵將牢留粘合到砂漿上。
此外，您可以看到杵的中心與砂漿底部的中心接觸。
到目前為止，即使杵旋轉(zhuǎn)并旋轉(zhuǎn)，也不會(huì)在砂漿底部的中心留下痕跡。
但是，通過(guò)如圖所示，通過(guò)對(duì)角線放置杵，可以穿過(guò)迫擊底的中心，并在整個(gè)砂漿中產(chǎn)生密集，均勻的軌跡。
第二個(gè)機(jī)制是將杵對(duì)角線連接到穿過(guò)砂漿底部的中心。
微型設(shè)備橫截面
通過(guò)結(jié)合這兩種機(jī)制，如下圖（橙線）所示，繪制了杵軌跡。
該圖顯示了痕量微小的砂漿上的杵軌跡。這種密集，均勻且均勻地繪制的軌跡在砂漿中允許對(duì)材料進(jìn)行有效且均勻的研磨。
通過(guò)繪制這一軌跡，Tiny Trace Machine受到了研究和使用昂貴材料的開(kāi)發(fā)人員的高度贊揚(yáng)，因?yàn)樗踔量梢钥煽康胤鬯榱松倭浚?.5G）的材料。同樣，杵軌跡的動(dòng)畫在下面的右側(cè)顯示。
第三種技術(shù)是將春季內(nèi)置到杵中。通過(guò)將彈簧納入杵中，可以預(yù)期以下效果：
（1） 在杵承受負(fù)載時(shí)，可能進(jìn)行材料處理。
（2） 由于施加了負(fù)載，杵和砂漿總是彼此接觸，從而提高了磨削能力并提高了手工作品的可重復(fù)性。
通過(guò)在施加載荷時(shí)繪制杵和加工的軌跡，即使是少量（0.5g）的材料也可以可靠地粉碎。
請(qǐng)參閱上圖，“小設(shè)備橫截面視圖"。
Ishikawa風(fēng)格具有其他公司產(chǎn)品中未找到的處理特性。
Ishikawa樣式使用了杵基因座的環(huán)保曲線，在迫擊中形成了一個(gè)密集，統(tǒng)一甚至基因座。這使您可以復(fù)制手工皮膚的過(guò)程。此外，由于使用類似于手擊的力進(jìn)行處理，因此也有人說(shuō)攪拌和壓碎時(shí)可能發(fā)生的材料結(jié)構(gòu)不太可能發(fā)生。
它可以被壓碎（壓碎，分解），攪拌，分散，混合和揉捏。杵經(jīng)歷在自愿軌道上旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，并將機(jī)械能施加到壓碎的顆粒（顆粒）上，從而使顆粒均勻地壓碎。這使得迫擊中的整個(gè)材料都可以均勻，均勻地處理。也可以將不同的材料均勻地沉積在顆粒表面上。
Ishikawa風(fēng)格使您可以調(diào)整杵運(yùn)動(dòng)的力和速度，并以中等的速度進(jìn)行處理。這使得意外化學(xué)變化的可能性較小，這是由于加熱過(guò)程中突然產(chǎn)生或撞擊而發(fā)生的。一些產(chǎn)品具有加熱和冷卻功能，可以在促進(jìn)和抑制化學(xué)反應(yīng)的同時(shí)進(jìn)行處理。
可以將晶粒尺寸縮小到不太細(xì)且適合您的應(yīng)用的尺寸，例如從次級(jí)顆粒到主要顆粒的處理。其他材料可以將其混合成硬材料，例如顆粒的碳納米管。
Ishikawa風(fēng)格不僅擅長(zhǎng)處理粉末和硬材料，而且還擅長(zhǎng)于粘性材料。 Ishikawa的風(fēng)格允許均勻的粉末和液體糊狀，這些粉末和液體易于技巧。兼容的治療粘度最高可達(dá)100萬(wàn)m pa sec（可以治療由Shin-Atsu化學(xué)工業(yè)制造的KF96）。這允許對(duì)在攪拌和壓碎過(guò)程中粘度變化的材料產(chǎn)生靈活的響應(yīng)。
除了使用治療特征5處理高粘體外，具有真空功能的產(chǎn)物還可以降低高粘性體。
